1月製作のトランス式USB DAC1号機 (以下のblog) に整形手術を施した。
http://iwharpar.blogspot.com/2019/01/dac.html
今回の手術の目的は以下の3つ
①低音域のセパレーション向上
②高音域のセパレーション向上
③美顔の施術
①コンデンサ容量増加
低域のセパレーション向上のため、コンデンサの容量を大きくした。
220μF→2200μF
推奨は1000~1500μF、スペースがあったので、(コンデンサを倒して)勝手に大きくした。コンデンサ容量が大きいので、USBDACを認識するのに時間がかかる。
聞いたところの差は分からない。
220μF→2200μF
推奨は1000~1500μF、スペースがあったので、(コンデンサを倒して)勝手に大きくした。コンデンサ容量が大きいので、USBDACを認識するのに時間がかかる。
聞いたところの差は分からない。
C5,C6水色の470μFは2200μFの誤記 |
水色で現状を示した |
C5,C6: 2200μF
LPF: 「1mH+0.039μF//240Ω」
2次側負荷: 1kΩ
LPF: 「1mH+0.039μF//240Ω」
2次側負荷: 1kΩ
②インダクタ直交配置
高域セパレーション特性向上のためにインダクタの配置を変更した。
ぺるけさんのHPによると、インダクタを離して、かつ、インダクタの軸が直交する様にし、相互干渉を少なくすると高音域のセパレーションが向上するという事らしい。
③入力のアダプタを背面配置
見てくれを向上
自分で板金をしたので、背面パネルは傷ダラケ!
サテン仕上げの勉強になった。
ホールソーによる穴開きも実施。
切削油は必須とわかった。
■整形施術後
高域セパレーション特性向上のためにインダクタの配置を変更した。
ぺるけさんのHPによると、インダクタを離して、かつ、インダクタの軸が直交する様にし、相互干渉を少なくすると高音域のセパレーションが向上するという事らしい。
③入力のアダプタを背面配置
見てくれを向上
自分で板金をしたので、背面パネルは傷ダラケ!
サテン仕上げの勉強になった。
ホールソーによる穴開きも実施。
切削油は必須とわかった。
■整形施術後
正面(LEDのみのsimpleなもの。 TAKACHIの部品使用なので美しい。) |
背面側 穴あけ位置精度が怪しい パネルは手作りなので傷が多い アルミの端材をサテン仕上げにした。 |
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